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FOXCONN 富士康连器代理商--深圳市纳源电子有限公司 TEL:0755-26644310 FAX:0755-26401551 E-mail:alpguo@126.com

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 深圳市纳源电子有限公司网站升级说明

富士康连接器 富士康连接器 富士康连接器 富士康连接器

阅读(1087) 评论(0) 2011-04-13 17:52

 富士康板对板连接 FOXCONN板对板连接器

富士康板对板连接 FOXCONN板对板连接器一级代理

阅读(1674) 评论(0) 2011-04-02 11:16

 BTB连接器 FOXCONN连接器 富士康

BTB连接器 FOXCONN连接器 富士康BTB QG1330431Y-H04-TR-W 10,24,30,50 BTB Rec QG2324431A-H04-TR-W 10,24,30,50 B

阅读(710) 评论(0) 2011-03-31 11:25

 连接器型号 富士康 FOXCONN BTB连接器

连接器型号 富士康 FOXCONN BTB连接器1、WL620D3-T01-7F-W 17.1*15.3*21 2、WL607A3-L01-7F 15.7*8.8*1.35 3、WL608

阅读(634) 评论(0) 2011-03-31 11:18

 富士康连接器授权代理商--深圳市纳源电子有限公司

富士康连接器授权代理商 FOXCONN产品 BTB连接器

阅读(690) 评论(0) 2011-03-31 11:11

 Laird针对汽车设计推出低成本绝缘材料(T-gard 500)

Laird Technologies热产品事业部日前推出T-gard 500,作为一种经济的高性能绝缘材料,专供汽车使用。这种新的热界面材料(TIM)适用于解决调节发动机性能、制动系统、动力转向机构、

阅读(1121) 评论(1) 2006-10-18 10:56

 Thermagon 导热绝缘材料 T-putty系列

T-putty系列 特性 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合於在低压力应用环境 带自粘而无需额外表面粘合剂 良好的热传导率 可提供多种厚度选择 应用 散热器底部

阅读(1085) 评论(2) 2006-08-23 16:38

 Thermagon T-GARD系列

Thermagon T-GARD系列
新推出的T-gard 5000导热薄膜电子绝缘材料是专供电信和电脑网络产品中的开关型电源(SMPS)器件使用。
T-gard 5000是一种用陶瓷作填料的硅酮,涂敷在一种高温聚先亚胺薄膜表面上,它的电子绝缘性能和导热性能高于玻璃纤维绝缘材料。这种柔软的薄膜绝缘材料比玻璃纤维更薄,也比玻璃纤维便宜,而且牢固,不容易割破。它可以满足分立功率电子元件对导热缘绝材料的电气绝缘性和导热性的要求。而且,用这种材料制造和装配开关型电源时,在安装方面是稳定的,能够防止造成电气短路的割破现象。

阅读(1207) 评论(0) 2006-06-14 10:39

 Thermagon T-grease 系列产品,性能及应用

T-grease 系列 T-grease 880是最新推出的高性能、稳定可靠的硅基导热膏,用于解决先进的电脑芯片、图形处理器和专用集成电路过热问题。 T-grease 880在长期使用时不会干掉、

阅读(1003) 评论(0) 2006-06-12 14:45

 THERMAGON T-flex系列产品特性

T-FLEX系列 T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料,它的导热性能极好,价格经济,适合现代电脑和电信系统使用。T-flex 300系列的热导系数是1.2W/mK,是一种极软的界面垫料,加很小

阅读(1538) 评论(0) 2006-05-24 13:56

 电子导热绝缘材料的优点和应用

优点:
传统的云母/硅油作为绝缘材料已有超过30年的历史,至今仍在广泛使用。云母价格便宜并有很好的介电强度,但它很脆,易破碎。由于云母单独使用时全热阻(包含界面热阻和材料本身热阻)较大,常常在其上涂上导热胶以排除空气降低界面热阻。如果云母很薄(50-80微米)这种方式也可得到较低的全热阻。然而,导热胶在组装过程中有很多难题,如:有污垢 、时间延长、难以清洗、需提防沾污焊锡、需提防生产过程中被冲走、又需提防硅油腐蚀电极接头。如果导热膏是有机硅类的,有机硅分子会随着时间而迁移,造成膏体变干并污染装配件。有机硅分子迁移到接插件表面会降低导电性。由于这个原因,电信行业都没有再用硅油了。 而贝格斯公司生产的这些热管理材料比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便,可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求,从而达到最佳的绝缘导热效果,使各自的产品质量再上一个新台阶,在激烈的市场竞争中稳操胜券。
应用:
SIL-PAD®、BOND-PAY®、GAP-PAD®、HI-FLOW®等这些热界面导热绝缘材料用途广泛,可实用于汽车、家用电器、电脑、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制等。

阅读(1247) 评论(0) 2006-03-30 17:21

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